Menyertai / Menyertai Ekspo

来場のご案内｜接着・接合 EXPO［大阪］ - Ekspo Lekatan & Ikatan -

Untuk memasuki pameran, anda mesti mendaftar lebih awal! Pameran ini akan membolehkan anda melihat terkini dalam teknologi pelekat dan ikatan. Untuk memasuki pameran, anda mesti mendaftar lebih awal! Terdapat juga banyak produk lain yang dipamerkan! Untuk memasuki pameran, anda mesti mendaftar terlebih dahulu! Pendaftaran diperlukan untuk pendaftaran kehadiran/pendahuluan percuma (sebagai tambahan kepada pendaftaran pelawat). Untuk memasuki pameran, anda mesti mendaftar sebagai pelawat terlebih dahulu! Untuk maklumat tentang cara untuk ke INTEX Osaka, klik di sini. S3. S3. Saya ingin membatalkan lencana saya. S4. S4. S5. S5. Bolehkah saya menerima maklumat tentang peserta pameran terlebih dahulu? S6. Bolehkah saya menghubungi peserta pameran terlebih dahulu? S7. Sila beritahu saya bagaimana saya boleh memohon untuk seminar ini. S8. Adakah terdapat Wi-Fi tersedia di tempat tersebut? S9. S9. Adakah terdapat restoran di tapak tempat saya boleh menjamu selera? S11. Beritahu saya cara anda mengendalikan maklumat peribadi. . E-mel Urusetia Pameran: [email protected].

Adhesion & Bonding EXPO (Osaka) - Adhesion & Bonding Expo – ialah acara khusus yang memfokuskan pada teknologi pelekat dan ikatan, yang penting dalam pembuatan. Ini termasuk bahan penyambung serta aplikasi am. Ekspo Adhesi dan Ikatan [Osaka] ialah pameran khusus yang mengkhusus dalam teknologi pelekat dan ikatan yang amat diperlukan dalam industri pembuatan, daripada menggabungkan bahan yang berbeza kepada aplikasi umum.

Nippon Avionics Co., Ltd.Peralatan kimpalan ultrasonik untuk abah-abah EV SE-10K ialah peranti yang direka khusus untuk abah-abah EV. Ia mempunyai sistem kimpalan logam ultrasonik berkuasa tinggi 10,000W yang menggunakan kaedah ayunan frekuensi.